• 华为P6拆机图:超薄震动模块 华为P6主板拆解 华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔,虽然是工程机,单做工严谨,且已经基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。
  • 华为P6拆机图:超薄震动模块 华为P6主板拆解 华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔,虽然是工程机,单做工严谨,且已经基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。 >>
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  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
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  • 一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。  二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。  三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插进去会有些困难,需要用力,当插入后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。   由于金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示。
  • 一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。 二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。 三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插进去会有些困难,需要用力,当插入后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。 由于金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示。 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20171010-84845_2.html
  •   小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。   作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解——
  •   小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。   作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解—— >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/03-08/1488934941366277.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  •   拆掉中框后,接下来就是将主板,电池,屏幕组件,从支架上拆开。这块只有2600mAh的电池并不好拆,它被双面胶紧紧地固定在主板附近,没有地方可以撬动,一不小心就容易拆坏。目前苹果新机型都是采用了易拉胶,方便拆卸和更换电池。
  •   拆掉中框后,接下来就是将主板,电池,屏幕组件,从支架上拆开。这块只有2600mAh的电池并不好拆,它被双面胶紧紧地固定在主板附近,没有地方可以撬动,一不小心就容易拆坏。目前苹果新机型都是采用了易拉胶,方便拆卸和更换电池。 >>
  • 来源:www.jy135.com/shouji/280437.html
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持!
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持! >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/723967_8.html
  •   小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。   作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解——
  •   小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。   作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解—— >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/03-08/1488934941366277.html
  • 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解——
  • 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解—— >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/177879.html
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/539734.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。  ATMEL MXT540S芯片特写
  • 以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。 ATMEL MXT540S芯片特写 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20130907-18044_4.html
  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。
  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/112804.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
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  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭  喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。  拧下7颗固定螺丝。  用手即可轻松抬起。  喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。  主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池  用手拉起左侧易拉胶手柄。  用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。  电池: 充电限制电压:4.
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。 电池: 充电限制电压:4. >>
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