• 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上 >>
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  • 而在做工方面,华为P10整体用料相当规整,金属后壳、中框的厚度都较为适中,而且边缘部分也经过打磨,没有出现飞边毛刺。而在一些细节上,P10同样有着旗舰机应有的水准,BTB接口使用金属支架进行固定,而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来,即使手机摔落也能保证内部元件不松动。 整体来说,在内部布局,用料以及细节处理上,华为P10都表现得相当不错.
  • 而在做工方面,华为P10整体用料相当规整,金属后壳、中框的厚度都较为适中,而且边缘部分也经过打磨,没有出现飞边毛刺。而在一些细节上,P10同样有着旗舰机应有的水准,BTB接口使用金属支架进行固定,而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来,即使手机摔落也能保证内部元件不松动。 整体来说,在内部布局,用料以及细节处理上,华为P10都表现得相当不错. >>
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  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
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  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/06-24/d3e335dc2c188b12e909e1895b1d379d_4.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
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  • 配置方面,金立S10配备5.5英寸1080P全高清屏幕,首发联发科Helio P25八核处理器,6GB运存和64GB存储空间,前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头组合,内置3450mAh容量电池,支持全网通双卡双待,运行Amigo OS 4.0系统,售价2599元。从价格和配置来看,金立S10并不算抢眼,尤其是搭载的是联发科处理器。
  • 配置方面,金立S10配备5.5英寸1080P全高清屏幕,首发联发科Helio P25八核处理器,6GB运存和64GB存储空间,前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头组合,内置3450mAh容量电池,支持全网通双卡双待,运行Amigo OS 4.0系统,售价2599元。从价格和配置来看,金立S10并不算抢眼,尤其是搭载的是联发科处理器。 >>
  • 来源:www.q3060.com/list1/list104/114093.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
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  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。  值得一提是的,金立Elife S5.
  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。 值得一提是的,金立Elife S5. >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20140918-35154_all.html
  • 前言:三零柄哥首先非常感谢您能浏览本站,接下来的技巧。希望对您有帮助。那么下面我们一起分析看看这个技巧吧,具体所述如下: 本文介绍了金立S10怎么拆机图解,不仅可以了解金立S10怎么拆机,还能了解内部做工用料等情况,一起来看看吧。
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  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
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  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。
  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。 >>
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  • 鑻规灉iPhone7Plus鎷湁5.5鑻卞鐨勫灞忓箷浠強鐢昏川鑹鐨勬憚椂闂村厖瓒筹紝鐞嗚閫氳瘽鏃堕棿锛1260鍒嗛挓锛岀悊璁哄緟鏈烘椂闂,涓诲睆灏哄锛4.7鑻卞涓诲睆鍒嗚鲸鐜囷細1334脳750鍚庣鎽勫儚锛鑻规灉iPhone8鎵嬫満鎷湁鑳岀収寮CMOS绫诲瀷浼犳劅鍣紝璇墜鏈,瀹跺涵鍚堝奖瀹夊崜鑻规灉鍙岀郴缁熸墜鏈烘媿鐓嚜鎷嶆潌2.
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  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
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  • 三,系统评测 系统方面,金立M5运行的是基于Android 5.1深度定制的金立Amigo3.0系统,此次带来的Amigo3.0系统加入了不少新东西,这样的64位系统加上64位处理器,使得系统流畅度方面表现还是不错的。 锁屏界面,金立M5采用了杂志式的锁屏方式,改变了传统的单调单一的锁屏壁纸,而是提供多种锁屏壁纸,这样给用户带来更多的选择,此外还可以进行锁屏设置,开启壁纸更新和锁屏双击快捷熄屏。  金立M5解锁界面 主界面,金立M5主界面风格比较简洁干净,系统应用图标都是采用了偏平化设计风格,且取消了二级
  • 三,系统评测 系统方面,金立M5运行的是基于Android 5.1深度定制的金立Amigo3.0系统,此次带来的Amigo3.0系统加入了不少新东西,这样的64位系统加上64位处理器,使得系统流畅度方面表现还是不错的。 锁屏界面,金立M5采用了杂志式的锁屏方式,改变了传统的单调单一的锁屏壁纸,而是提供多种锁屏壁纸,这样给用户带来更多的选择,此外还可以进行锁屏设置,开启壁纸更新和锁屏双击快捷熄屏。 金立M5解锁界面 主界面,金立M5主界面风格比较简洁干净,系统应用图标都是采用了偏平化设计风格,且取消了二级 >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-25/10909529.html
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持!
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持! >>
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