• 自从小米推出了低价高配的四核神器红米之后,千元以内手机市场受到了巨大冲击,消费者们开始更加关注产品的性价比,红米也一度造成一机难求的局面。而华为荣耀3C的发布,更是进一步加剧了手机市场的价格竞争。最近,互联网手机品牌小辣椒也推出了一款千元以下智能手机红辣椒。  原标题:高性能千元机红辣椒手机 图解红辣椒手机全配置
  • 自从小米推出了低价高配的四核神器红米之后,千元以内手机市场受到了巨大冲击,消费者们开始更加关注产品的性价比,红米也一度造成一机难求的局面。而华为荣耀3C的发布,更是进一步加剧了手机市场的价格竞争。最近,互联网手机品牌小辣椒也推出了一款千元以下智能手机红辣椒。 原标题:高性能千元机红辣椒手机 图解红辣椒手机全配置 >>
  • 来源:www.sxdaily.com.cn/n/2014/0112/c73-5329194.html
  •   金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理,细节之处做的十分到位。总体来说,华为荣耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用国
  •   金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理,细节之处做的十分到位。总体来说,华为荣耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用国 >>
  • 来源:www.taolv365.com/html/20150113/13145626419.html
  • 摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
  • 摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。 >>
  • 来源:tu.pc841.com/arc-39612.html
  • 荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测 手机配置方面,荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间,提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头,电池容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后,废话不多说,下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。
  • 荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测 手机配置方面,荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间,提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头,电池容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后,废话不多说,下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  •   华为荣耀V8做工怎么样呢?相信有很多用户可能还不太清楚荣耀V8怎么拆机,那么小编就为你们分享华为荣耀V8拆机图文教程,一起来看看吧。   这个月,华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起.今天我们带来了这款荣耀V8拆机图解,一起来看看这款同样采用双摄像头的旗舰手机内部做工究竟如何。
  •   华为荣耀V8做工怎么样呢?相信有很多用户可能还不太清楚荣耀V8怎么拆机,那么小编就为你们分享华为荣耀V8拆机图文教程,一起来看看吧。   这个月,华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起.今天我们带来了这款荣耀V8拆机图解,一起来看看这款同样采用双摄像头的旗舰手机内部做工究竟如何。 >>
  • 来源:www.xp510.com/article/37078.html?_t_t_t=0.840692733690001
  • 荣耀6X做工怎么样? 华为荣耀畅玩6X拆机全过程图解: 1、使用拆机卡片拆开手机电池后盖,使用拆机卡片,从荣耀畅玩6X底部两角出顶开后壳,该机后壳与机身采用卡扣设计,借助卡片从边角找到缺口,就可以比较轻松的打开后盖了
  • 荣耀6X做工怎么样? 华为荣耀畅玩6X拆机全过程图解: 1、使用拆机卡片拆开手机电池后盖,使用拆机卡片,从荣耀畅玩6X底部两角出顶开后壳,该机后壳与机身采用卡扣设计,借助卡片从边角找到缺口,就可以比较轻松的打开后盖了 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/506798.html
  • 华为P9的双摄像头利用RGB(彩色)+ Monochrome(黑白)的传感器合成成像。据了解,此次华为P9与徕卡的合作不仅不限于硬件层面,徕卡还将特有的“德系”色彩风格(底层算法)给了华为P9。 11/20
  • 华为P9的双摄像头利用RGB(彩色)+ Monochrome(黑白)的传感器合成成像。据了解,此次华为P9与徕卡的合作不仅不限于硬件层面,徕卡还将特有的“德系”色彩风格(底层算法)给了华为P9。 11/20 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/130916.html
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。  荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示:
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。 荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示: >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-23/10781921.html
  • 宣传语为美德与众不同的华为荣耀8;  双2.5D玻璃设计;  双网双待双通;  玻璃后盖与中框通过大量胶水连接;  指纹识别模块;  排线稳定性较好;  石墨散热贴纸;  华为荣耀8指纹识别模块特写;  三段式结构设计;  注塑工艺的中框;  细节表现做工非常不错;  华为荣耀8机身方面;  3000mAh电池;  USB Type-C接口;  荣耀8机身顶部;  各类芯片特写;  各类芯片特写;
  • 宣传语为美德与众不同的华为荣耀8; 双2.5D玻璃设计; 双网双待双通; 玻璃后盖与中框通过大量胶水连接; 指纹识别模块; 排线稳定性较好; 石墨散热贴纸; 华为荣耀8指纹识别模块特写; 三段式结构设计; 注塑工艺的中框; 细节表现做工非常不错; 华为荣耀8机身方面; 3000mAh电池; USB Type-C接口; 荣耀8机身顶部; 各类芯片特写; 各类芯片特写; >>
  • 来源:www.muzisoft.com/news/243516.html
  • 荣耀7拆机图解详情: 今年上半年的最后一天,华为在北京如约召开新品发布会,正式推出了新一代荣耀系列旗舰手机华为荣耀7。相比上一代荣耀6,其在外观与性能方面都有不小提升,包括首次在荣耀系列手机采用全金属机身设计以及加入指纹识别、快速充电等亮点功能。可以说,荣耀7在外观与硬件方面给花粉带来惊喜,接下来我们将带来华为荣耀7拆机图解,再来深入内部看看这款手机做工用料如何。 延伸阅读:
  • 荣耀7拆机图解详情: 今年上半年的最后一天,华为在北京如约召开新品发布会,正式推出了新一代荣耀系列旗舰手机华为荣耀7。相比上一代荣耀6,其在外观与性能方面都有不小提升,包括首次在荣耀系列手机采用全金属机身设计以及加入指纹识别、快速充电等亮点功能。可以说,荣耀7在外观与硬件方面给花粉带来惊喜,接下来我们将带来华为荣耀7拆机图解,再来深入内部看看这款手机做工用料如何。 延伸阅读: >>
  • 来源:tu.pc841.com/arc-49520.html
  • 荣耀6 Plus双平行摄像头拆解特写 为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。
  • 荣耀6 Plus双平行摄像头拆解特写 为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 荣耀畅玩6X采用了2.5D玻璃+铝合金机身材质,指纹识别也集成在了手机背面,背部采用了贝塞尔曲线设计,优化了握持手感。 拆机前准备工作: 1、荣耀畅玩6X拆机主要需要准备拆机卡片、十字螺丝刀、六角螺丝刀、塑料镊子和捅针即可。
  • 荣耀畅玩6X采用了2.5D玻璃+铝合金机身材质,指纹识别也集成在了手机背面,背部采用了贝塞尔曲线设计,优化了握持手感。 拆机前准备工作: 1、荣耀畅玩6X拆机主要需要准备拆机卡片、十字螺丝刀、六角螺丝刀、塑料镊子和捅针即可。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/506798.html?pc
  • 摄像头位置的覆盖的胶片;  撬开胶片;  机身上有三颗螺丝;  手机卡槽;  倾诉分离屏幕和后盖;  荣耀v8的内部设计;  排线使用金属片固定;  天线和指纹识别模块;  背部指纹识别特写;  电池部分;  荣耀V8的小PCB;  外放喇叭;  USB Type-C接口;  3500mAh快充电池;  主板部分;  散热处理方式;  PCB屏蔽罩;  荣耀V8的CPU、内存、基带芯片;  海思麒麟955处理器(全网通版)  64FB存储芯片(全网通版)  CDMA芯片;  SKY77597-11;  H
  • 摄像头位置的覆盖的胶片; 撬开胶片; 机身上有三颗螺丝; 手机卡槽; 倾诉分离屏幕和后盖; 荣耀v8的内部设计; 排线使用金属片固定; 天线和指纹识别模块; 背部指纹识别特写; 电池部分; 荣耀V8的小PCB; 外放喇叭; USB Type-C接口; 3500mAh快充电池; 主板部分; 散热处理方式; PCB屏蔽罩; 荣耀V8的CPU、内存、基带芯片; 海思麒麟955处理器(全网通版) 64FB存储芯片(全网通版) CDMA芯片; SKY77597-11; H >>
  • 来源:m.muzisoft.com/news/240595.html
  • 荣耀畅玩4X高配版属于此前搭载1.2Ghz高通410四核的标准版的荣耀4X升级版,主要是将CPU更换为华为自家的麒麟620八核处理器,其他配置基本不变,依旧采用5.5英寸720P屏幕,运行2GB内存以及8GB存储空间,拥有前置500万/后置1300万像素,运行Android 4.4深度优化的EMUI3.0,移动1G内存版799元,联通1G内存版899元;全网通金色版1299元。今天为大家带来的是这款荣耀畅玩4X高配版拆机图解,简单了解其内部做工如何。
  • 荣耀畅玩4X高配版属于此前搭载1.2Ghz高通410四核的标准版的荣耀4X升级版,主要是将CPU更换为华为自家的麒麟620八核处理器,其他配置基本不变,依旧采用5.5英寸720P屏幕,运行2GB内存以及8GB存储空间,拥有前置500万/后置1300万像素,运行Android 4.4深度优化的EMUI3.0,移动1G内存版799元,联通1G内存版899元;全网通金色版1299元。今天为大家带来的是这款荣耀畅玩4X高配版拆机图解,简单了解其内部做工如何。 >>
  • 来源:www.liqucn.com/article/452269.shtml
  • 拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。
  • 拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 今天我们带来了这款荣耀8拆机图解,一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。  荣耀8拆机图解 拆机之前,首先来了解荣耀8外观,该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身,而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计,机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。  荣耀8正面外观 这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.
  • 今天我们带来了这款荣耀8拆机图解,一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。 荣耀8拆机图解 拆机之前,首先来了解荣耀8外观,该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身,而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计,机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。 荣耀8正面外观 这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2. >>
  • 来源:www.5ifxw.com/a/jiaocheng/sj/2016/1124/8320.html
  • 6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。       金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处
  • 6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。      金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处 >>
  • 来源:www.eepw.com.cn/article/267951_5.htm