• 4、拆解感受: 早在小米4i发布之初,考拉就开始关注这款手机,由于它仅在香港及印度等地销售,所以最开始只能通过图片和视频过过眼瘾,而就是这简单的看看,便让我对它产生了眼缘。 在小米4i的身上,我找到了当年初识小米2的那种感觉。说实话,它的外观设计并没有什么个性或者说另类的地方,但就是这种“平淡”才显得难能可贵。 整体造型简约,没有任何花哨的点缀,也没有过于标志性的地方,但给人一种很强的一体感,从各个角度看都非常协调和自然。
  • 4、拆解感受: 早在小米4i发布之初,考拉就开始关注这款手机,由于它仅在香港及印度等地销售,所以最开始只能通过图片和视频过过眼瘾,而就是这简单的看看,便让我对它产生了眼缘。 在小米4i的身上,我找到了当年初识小米2的那种感觉。说实话,它的外观设计并没有什么个性或者说另类的地方,但就是这种“平淡”才显得难能可贵。 整体造型简约,没有任何花哨的点缀,也没有过于标志性的地方,但给人一种很强的一体感,从各个角度看都非常协调和自然。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/102514.html
  • 正面设计 酷派改变者S1背面采用喷砂工艺打磨的金属后壳,机身触感细腻光滑,1600万像素的后置摄像头配备双色温闪光灯,摄像头下方的镜面指纹识别模块看上去很有质感,镜面滑而不涩的指尖触感让解锁成为一种享受,下方全新设计的酷派LOGO更加符合当下年轻人的审美。
  • 正面设计 酷派改变者S1背面采用喷砂工艺打磨的金属后壳,机身触感细腻光滑,1600万像素的后置摄像头配备双色温闪光灯,摄像头下方的镜面指纹识别模块看上去很有质感,镜面滑而不涩的指尖触感让解锁成为一种享受,下方全新设计的酷派LOGO更加符合当下年轻人的审美。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/171064.html
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。  小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。 小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖 >>
  • 来源:www.ppyst.com/read/bWYzNFlWNHRrTVVjRjlnYm5qZ3k.html
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持!
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持! >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/723967_8.html
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/539734.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/166661.html
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。  荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示:
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。 荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示: >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-23/10781921.html
  • OPPO R9经典广告语“充电两分钟,通话两小时”犹萦绕在耳,该机上市88天就卖爆700万台,几乎每1.1秒就卖出一部,大街小巷几乎无处不见其身影。赚得盘满钵满的OPPO今年似乎仍没有要推出顶级旗舰的声响,而是要持续在中端发力,继续收割市场。这不近日OPPO就为我们带来了这款最火国产机的升级版本OPPO R9s。  配置简述 相比于R9,R9s在配置和外观上皆有升级,主要体现在处理器、摄像头和天线设计上。处理器采用高通骁龙652的升级版骁龙653,架构和工艺不变,通过升级主频将性能
  • OPPO R9经典广告语“充电两分钟,通话两小时”犹萦绕在耳,该机上市88天就卖爆700万台,几乎每1.1秒就卖出一部,大街小巷几乎无处不见其身影。赚得盘满钵满的OPPO今年似乎仍没有要推出顶级旗舰的声响,而是要持续在中端发力,继续收割市场。这不近日OPPO就为我们带来了这款最火国产机的升级版本OPPO R9s。 配置简述 相比于R9,R9s在配置和外观上皆有升级,主要体现在处理器、摄像头和天线设计上。处理器采用高通骁龙652的升级版骁龙653,架构和工艺不变,通过升级主频将性能 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/74380.html
  • 本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。  下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。  小米4内部闪光灯模块特写
  • 本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。 下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。 小米4内部闪光灯模块特写 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20140724-32656_2.html?_t_t_t=0.7247979670794211
  • 图为魅蓝5内部的mBack键模组,mBack键是魅族手机的标志之一。在操作上mBack一个按键就解决了指纹识别、Home键、返回键三者的操作,用户体验非常的好。mBack键是一个用户用上之后就会上瘾的神奇按键。
  • 图为魅蓝5内部的mBack键模组,mBack键是魅族手机的标志之一。在操作上mBack一个按键就解决了指纹识别、Home键、返回键三者的操作,用户体验非常的好。mBack键是一个用户用上之后就会上瘾的神奇按键。 >>
  • 来源:www.askci.com/news/hlw/20161128/14151679731_3.shtml
  • 华为P6拆机图:超薄震动模块 华为P6主板拆解 华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔,虽然是工程机,单做工严谨,且已经基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。
  • 华为P6拆机图:超薄震动模块 华为P6主板拆解 华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔,虽然是工程机,单做工严谨,且已经基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/167300_2.html#t1471765700558
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。  小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。 小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖 >>
  • 来源:www.ppyst.com/read/bWYzNFlWNHRrTVVjRjlnYm5qZ3k.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20160322-63780_4.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
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