• 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解——
  • 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解—— >>
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  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。 >>
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  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
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  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上 >>
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  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。
  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/112804.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
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  • 别看这么一个千元内手机,竟然用了4套螺丝,这点还是很魅族的感觉,还好虽然数量多,但便于记忆,特殊部件的固定螺丝都是有特点的,拆解时按顺序摆放,复原基本没有太大的难度。 在处理副板时注意,麦克风的胶垫非常小,不要弄丢了,而且没有固定,没有胶。
  • 别看这么一个千元内手机,竟然用了4套螺丝,这点还是很魅族的感觉,还好虽然数量多,但便于记忆,特殊部件的固定螺丝都是有特点的,拆解时按顺序摆放,复原基本没有太大的难度。 在处理副板时注意,麦克风的胶垫非常小,不要弄丢了,而且没有固定,没有胶。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/175763.html
  • 魅蓝E做工怎么样 魅蓝E拆机图解 在进行拆机之前,先来看看魅蓝E的外观、硬件配置等基本情况。外观方面,魅蓝E采用了一体金属机身设计,拥有星空灰、月光银、香槟金、玫瑰金、冰川蓝五种机身颜色,正面配备5.5英寸1080P全高清2.5D弧形屏幕,屏幕下面配备经典的椭圆形腰圆键,正面设计简洁。
  • 魅蓝E做工怎么样 魅蓝E拆机图解 在进行拆机之前,先来看看魅蓝E的外观、硬件配置等基本情况。外观方面,魅蓝E采用了一体金属机身设计,拥有星空灰、月光银、香槟金、玫瑰金、冰川蓝五种机身颜色,正面配备5.5英寸1080P全高清2.5D弧形屏幕,屏幕下面配备经典的椭圆形腰圆键,正面设计简洁。 >>
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  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭  喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。  拧下7颗固定螺丝。  用手即可轻松抬起。  喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。  主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池  用手拉起左侧易拉胶手柄。  用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。  电池: 充电限制电压:4.
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。 电池: 充电限制电压:4. >>
  • 来源:www.elecfans.com/d/735720.html
  • 正面设计 酷派改变者S1背面采用喷砂工艺打磨的金属后壳,机身触感细腻光滑,1600万像素的后置摄像头配备双色温闪光灯,摄像头下方的镜面指纹识别模块看上去很有质感,镜面滑而不涩的指尖触感让解锁成为一种享受,下方全新设计的酷派LOGO更加符合当下年轻人的审美。
  • 正面设计 酷派改变者S1背面采用喷砂工艺打磨的金属后壳,机身触感细腻光滑,1600万像素的后置摄像头配备双色温闪光灯,摄像头下方的镜面指纹识别模块看上去很有质感,镜面滑而不涩的指尖触感让解锁成为一种享受,下方全新设计的酷派LOGO更加符合当下年轻人的审美。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/171064.html
  • 图为魅蓝5内部的mBack键模组,mBack键是魅族手机的标志之一。在操作上mBack一个按键就解决了指纹识别、Home键、返回键三者的操作,用户体验非常的好。mBack键是一个用户用上之后就会上瘾的神奇按键。
  • 图为魅蓝5内部的mBack键模组,mBack键是魅族手机的标志之一。在操作上mBack一个按键就解决了指纹识别、Home键、返回键三者的操作,用户体验非常的好。mBack键是一个用户用上之后就会上瘾的神奇按键。 >>
  • 来源:www.askci.com/news/hlw/20161128/14151679731_3.shtml
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 分离中框(含主板电池等等)与金属后壳,可以看到后壳内部满满的CNC刀路,而华为P10则采用常见的三段式设计,主板与副板之间采用BTB进行连接。 后置摄像头与后壳之间填充了泡棉,能缓冲摔落之后机壳对摄像头造成的冲击之外,还能吸收光线在缝隙里的反射,让相机成像画面更加纯净。
  • 分离中框(含主板电池等等)与金属后壳,可以看到后壳内部满满的CNC刀路,而华为P10则采用常见的三段式设计,主板与副板之间采用BTB进行连接。 后置摄像头与后壳之间填充了泡棉,能缓冲摔落之后机壳对摄像头造成的冲击之外,还能吸收光线在缝隙里的反射,让相机成像画面更加纯净。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/184457.html
  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。  值得一提是的,金立Elife S5.
  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。 值得一提是的,金立Elife S5. >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20140918-35154_all.html
  • OPPO R9经典广告语“充电两分钟,通话两小时”犹萦绕在耳,该机上市88天就卖爆700万台,几乎每1.1秒就卖出一部,大街小巷几乎无处不见其身影。赚得盘满钵满的OPPO今年似乎仍没有要推出顶级旗舰的声响,而是要持续在中端发力,继续收割市场。这不近日OPPO就为我们带来了这款最火国产机的升级版本OPPO R9s。  配置简述 相比于R9,R9s在配置和外观上皆有升级,主要体现在处理器、摄像头和天线设计上。处理器采用高通骁龙652的升级版骁龙653,架构和工艺不变,通过升级主频将性能
  • OPPO R9经典广告语“充电两分钟,通话两小时”犹萦绕在耳,该机上市88天就卖爆700万台,几乎每1.1秒就卖出一部,大街小巷几乎无处不见其身影。赚得盘满钵满的OPPO今年似乎仍没有要推出顶级旗舰的声响,而是要持续在中端发力,继续收割市场。这不近日OPPO就为我们带来了这款最火国产机的升级版本OPPO R9s。 配置简述 相比于R9,R9s在配置和外观上皆有升级,主要体现在处理器、摄像头和天线设计上。处理器采用高通骁龙652的升级版骁龙653,架构和工艺不变,通过升级主频将性能 >>
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