• 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。  值得一提是的,金立Elife S5.
  • 从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。 值得一提是的,金立Elife S5. >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20140918-35154_all.html
  • 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解——
  • 号称是又轻又薄的拍照手机小米5c已经发布,本月3号已经开卖,其中3G+32G售价1499元。 小米5c外形的特点是采用金属机身材质设计,正面覆盖有2.5D玻璃,。。配置方面则是首次采用了自家研发的处理器澎拜S1芯片。 作为一款定位年轻人的中端机型,其做工如何呢?松果澎拜S1又是什么样呢?来看送上的小米5c拆解—— >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/177879.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上
  • 号称是最贵魅蓝和设计最大胆的魅蓝X已经发布,本月8号开卖,其中3G+32G 1699元、4G+64G 1999元。 魅蓝X外形的特点是2.5D正反双曲面玻璃搭配陶晶镀膜工艺,营造出四色炫光亮纹机身。配置方面则是首发了Helio P20和LPDDR4X内存,摄像头是同款PRO 6s/MX6的索尼IMX386。 对于为何快要接近MX的价格,李楠解释,主要是Helio P20的成本造成的,定价不能特别低,要拉开和P10的差距。 作为一款定位年轻人的旗舰,其做工如何呢?Helio P20又是什么样呢?来看我们送上 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/166661.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/06-24/d3e335dc2c188b12e909e1895b1d379d_4.html
  • 一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。  二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。  三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插进去会有些困难,需要用力,当插入后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。   由于金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示。
  • 一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。 二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。 三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插进去会有些困难,需要用力,当插入后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。 由于金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示。 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20171010-84845_2.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
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  • 金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测 先看看配置表现,金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏,搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器,运行1GB内存以及16GB机身存储空间,拥有前置500万/后置800万像素摄像头,内置2100mAh容量电池,支持4G网络,整体硬件相对主流,以下我们具体来看看内部拆机图解。
  • 金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测 先看看配置表现,金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏,搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器,运行1GB内存以及16GB机身存储空间,拥有前置500万/后置800万像素摄像头,内置2100mAh容量电池,支持4G网络,整体硬件相对主流,以下我们具体来看看内部拆机图解。 >>
  • 来源:android.18183.com/sj/201502/270868.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 联想手机X2主板做工细节 拆掉主板上的金属屏蔽罩后,我们就可以看到联想手机X2主板上集成的核心芯片了,包括 联发科MT6595M八核CPU芯片、三星RAM芯片、联发科MT6261芯片、射频芯片等等,如下图所示。
  • 联想手机X2主板做工细节 拆掉主板上的金属屏蔽罩后,我们就可以看到联想手机X2主板上集成的核心芯片了,包括 联发科MT6595M八核CPU芯片、三星RAM芯片、联发科MT6261芯片、射频芯片等等,如下图所示。 >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-24/10873245.html
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持!
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持! >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/723967_8.html
  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。
  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。 >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/07-14/f966cbd791642bd530ebf19f93c86d92.html
  • 金立Elife S5.1内部结构 金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身,内部相对狭小的芯片散热,此前金色S5.5就存在发热较大的问题,相信金立S5.1会有所加强。
  • 金立Elife S5.1内部结构 金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身,内部相对狭小的芯片散热,此前金色S5.5就存在发热较大的问题,相信金立S5.1会有所加强。 >>
  • 来源:android.18183.com/sj/201502/270868_2.html
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭  喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。  拧下7颗固定螺丝。  用手即可轻松抬起。  喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。  主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池  用手拉起左侧易拉胶手柄。  用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。  电池: 充电限制电压:4.
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。 电池: 充电限制电压:4. >>
  • 来源:www.elecfans.com/d/735720.html