•   4G版红米Note拆机全家福   拆机评测总结:   通过以上红米Note 4G拆机详解,我们可以看到,尽管红米Note 4G与此前的红米Note外观表现基本没有什么区别,不过内部硬件有了很大的改变,红米Note 4G大量采用了高通芯片方案,而此前的红米Note大量采用了联发科芯片方案,从做工上看,红米Note 4G依旧延续了小米手机扎实的做工水准,相比此前的红米Note做工更为成熟一些,比如采用了铝镁合金骨架、采用知名的高通芯片方案等,内部用料可谓更为出色了,做工上表现令人满意。 摄像头相关文章:
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  • 来源:www.eepw.com.cn/article/262166_2.htm
  • 荣耀6 Plus固定螺丝拆解 荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。
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  • 来源:www.jb51.net/shouji/262706_all.html
  • 图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。 荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。
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  • 来源:android.18183.com/sj/201501/254132_2.html
  • 翻转到主板的另一面,魅蓝5s采用了MT6753V处理器、KMRX1000BM32GB存储芯片,以及SKY77916-11、77645-11功率放大芯片。MT6753是一颗低功耗处理器,表面没有贴上石墨散热片。
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  • 来源:www.jb51.net/shouji/539734.html
  •   华为荣耀V8做工怎么样呢?相信有很多用户可能还不太清楚荣耀V8怎么拆机,那么小编就为你们分享华为荣耀V8拆机图文教程,一起来看看吧。   这个月,华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起.今天我们带来了这款荣耀V8拆机图解,一起来看看这款同样采用双摄像头的旗舰手机内部做工究竟如何。
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  • 来源:www.xp510.com/article/37078.html?_t_t_t=0.840692733690001
  • 如果对荣耀6 Plus 整体设计简单做个总结的话, 荣耀6 Plus 依然延续了荣耀6的风格设计,在细节方面比如说金属边框要比荣耀6好了很多。金属的质感也更提升档次且也显得精致了很多。背部的双摄像头设计也更增强了荣耀6 Plus 的辨识性也更有特点。 硬件是基础平台而真正影响用户实际交互操作的还是系统,所以一部手机的系统易用与否符合逻辑与否也是直接关系着用户的体验。荣耀6 Plus 采用了最新的 EMUI3.
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  • 来源:soft.chinabyte.com/hot/208/13259208_4.shtml
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。  荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示:
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  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-23/10781921.html
  • 华为Ascend P7金属机身 华为Ascend P7金属边框,将天线设计在手接触不到的范围,即使是金属机身也不会对信号产生太大的影响。华为Ascend P7在整体设计方面大部分延续了前代的方案,但细节方面却做出了很多的改动。
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  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429150.html
  • 华为荣耀6 Plus搭载八核海思麒麟925芯片,支持LTE Cat6,具有最高300Mbps的下载速度,内置双通道3GB LPDDR3内存支持TF卡扩展。屏幕上,5.5英寸1080P JDI顶级负向液晶屏,3600mAh电池,同时支持红外遥控智控2.5,搭载最新的MUI 3.0系统,还支持荣耀WLAN、天际通等新功。荣耀6 Plus分为两个版本,标准版以及双4G版,都支持双卡,其中一个卡槽可以任意选择放SIM或者TF卡,两者版本的其他区别主要是在机身存储上(16G和32G)以及是否支持天际通功能,售价分别
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  • 来源:ee.ofweek.com/2015-04/ART-8120-2817-28948526_3.html
  • 金立Elife S5.1内部结构 金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身,内部相对狭小的芯片散热,此前金色S5.5就存在发热较大的问题,相信金立S5.1会有所加强。
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  • 来源:android.18183.com/sj/201502/270868_2.html
  • 本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。  下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。  小米4内部闪光灯模块特写
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  • 来源:www.pc841.com/pingce/20140724-32656_2.html?_t_t_t=0.7247979670794211
  • 由于单位配了一个电信号码,但是自己又舍不得完全脱离以往的联通号码和iPhone手机,所以基本上保持了两年一部iPhone和一部安卓手机更换的频率。iPhone方面我最近使用的是,iPhone 5-iPhone 6-iPhone 7 Plus,而安卓手机方面最近使用的三部分别是Meizu Mx5,小米4C以及Nubia Z11;使用时间相对来说比较近的Nubia Z11,不得不说,Z11刚到手使用的一段时间还是挺惊艳的,包括相机和屏幕。 但是用了一年之后,系统的稳定性不是很好,出现过没办法拨号打电话的情况
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  • 来源:www.ysslc.com/shangye/keji/605418.html
  • 6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。       金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处
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  • 来源:www.eepw.com.cn/article/267951_5.htm
  •   看过了荣耀3C的使用体验、评测之后,大家肯定还特想知道该机的做工,现在已经有媒体对它进行了拆解,到底做工如何呢?   荣耀3C之所以受到如此多用户的关注,主要是还是其超高的性价比。售价798元的它配备了5寸720p屏幕(全贴合、LTPS低温多晶硅技术),搭载1.3GHz MT6582四核处理器和1GB RAM/4GB存储空间(有2GB版本+8GB存储空间,都可扩展),支持双卡双待功能。   此外,该机还运行了基于Android 4.
  •   看过了荣耀3C的使用体验、评测之后,大家肯定还特想知道该机的做工,现在已经有媒体对它进行了拆解,到底做工如何呢?   荣耀3C之所以受到如此多用户的关注,主要是还是其超高的性价比。售价798元的它配备了5寸720p屏幕(全贴合、LTPS低温多晶硅技术),搭载1.3GHz MT6582四核处理器和1GB RAM/4GB存储空间(有2GB版本+8GB存储空间,都可扩展),支持双卡双待功能。   此外,该机还运行了基于Android 4. >>
  • 来源:www.edatop.com/mobile/129095.html
  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  •   另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/06-24/d3e335dc2c188b12e909e1895b1d379d_4.html
  • 图为酷派大神F2前后摄像头拆机 拆机评测总结: 酷派大神F2采用联发科MT6592+MT6290的4G解决方案,提供4G网络支持,同时还拥有八核高性能,在硬件配置上表现令人满意。通过以上拆解,我们还可以看出,酷派大神F2做工用料都非常出色,品质上延续了酷派一贯的扎实风格,质量可靠,而其售价不足千元,是一款超高性价比八核4G手机。 以上就是酷派大神F2拆机评测,大家看完之后是不是对大神f2有了更多的了解。希望本篇文章对想要购买此手机的朋友做个好的参考,谢谢大家阅读本篇文章!
  • 图为酷派大神F2前后摄像头拆机 拆机评测总结: 酷派大神F2采用联发科MT6592+MT6290的4G解决方案,提供4G网络支持,同时还拥有八核高性能,在硬件配置上表现令人满意。通过以上拆解,我们还可以看出,酷派大神F2做工用料都非常出色,品质上延续了酷派一贯的扎实风格,质量可靠,而其售价不足千元,是一款超高性价比八核4G手机。 以上就是酷派大神F2拆机评测,大家看完之后是不是对大神f2有了更多的了解。希望本篇文章对想要购买此手机的朋友做个好的参考,谢谢大家阅读本篇文章! >>
  • 来源:android.18183.com/sj/201501/251369_2.html
  • 主PCB板的背面有三个主要元器件,一是MT6328V:是一颗电源管理芯片,负责手机的CPU供电管理;旁边一个是联发科MT6625LN:集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。在一个就是功率放大芯片:SKY77643-11,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
  • 主PCB板的背面有三个主要元器件,一是MT6328V:是一颗电源管理芯片,负责手机的CPU供电管理;旁边一个是联发科MT6625LN:集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。在一个就是功率放大芯片:SKY77643-11,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/105647.html