• 四、拍照:最强拍照手机!人像光效一键专业打光 iPhone 8 Plus依然采用广角+长焦后置1200万像素双摄像头,前置700万像素摄像头。尽管参数未变,但苹果称其采用面积更大,速度更快的感光元件。 凭借着出色拍照表现,国外知名相机评测机构DxO对iPhone 8 Plus与iPhone 8也打出94/92分的超高分数,DxO直言,iPhone 8 Plus的摄像头是他们测试过最好的手机摄像头。  ↑↑↑iPhone 8 Plus得到DxO的盛赞 那么iPhone 8 Pl
  • 四、拍照:最强拍照手机!人像光效一键专业打光 iPhone 8 Plus依然采用广角+长焦后置1200万像素双摄像头,前置700万像素摄像头。尽管参数未变,但苹果称其采用面积更大,速度更快的感光元件。 凭借着出色拍照表现,国外知名相机评测机构DxO对iPhone 8 Plus与iPhone 8也打出94/92分的超高分数,DxO直言,iPhone 8 Plus的摄像头是他们测试过最好的手机摄像头。 ↑↑↑iPhone 8 Plus得到DxO的盛赞 那么iPhone 8 Pl >>
  • 来源:news.mydrivers.com/1/550/550504_all.htm
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。  小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。 小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖 >>
  • 来源:www.ppyst.com/read/bWYzNFlWNHRrTVVjRjlnYm5qZ3k.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 拆机工具 首先用六角螺丝刀把iPhone喇叭附近的两颗螺丝拆卸下来,由于屏幕已经碎的不成样子了,是不能像新的手机那样可以直接用吸盘把屏幕拉起来的。此时最后给手机上面贴一层透明胶带或者贴膜上去,让吸盘有个光滑的平面可以把屏幕吸起来。因为碎的太厉害,只好一边用吸盘吸一遍用撬棒撬起屏幕和机身的缝隙。好不容易把屏幕撬起了,这时候要小心,5s的HOME按键附近是有一条排线和主板链接的,在揭开屏幕时候一定要小心不要扯断排线了。轻轻一触HOME按键的排线以后揭开屏幕到听筒位置时候也要小心,附近就是显示屏的排线了。在主板
  • 拆机工具 首先用六角螺丝刀把iPhone喇叭附近的两颗螺丝拆卸下来,由于屏幕已经碎的不成样子了,是不能像新的手机那样可以直接用吸盘把屏幕拉起来的。此时最后给手机上面贴一层透明胶带或者贴膜上去,让吸盘有个光滑的平面可以把屏幕吸起来。因为碎的太厉害,只好一边用吸盘吸一遍用撬棒撬起屏幕和机身的缝隙。好不容易把屏幕撬起了,这时候要小心,5s的HOME按键附近是有一条排线和主板链接的,在揭开屏幕时候一定要小心不要扯断排线了。轻轻一触HOME按键的排线以后揭开屏幕到听筒位置时候也要小心,附近就是显示屏的排线了。在主板 >>
  • 来源:www.igao7.com/news/201502/wNFi1KoOuUx3EMbT.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭  喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。  拧下7颗固定螺丝。  用手即可轻松抬起。  喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。  主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池  用手拉起左侧易拉胶手柄。  用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。  电池: 充电限制电压:4.
  • S和北斗卫星导航系统。 Step 7:拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。 Step 8:取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。 电池: 充电限制电压:4. >>
  • 来源:www.elecfans.com/d/735720.html
  •   最后ifixit对iPhone 5给出的可修复得分为7分(10分为最易修复),iPhone 5的维修难易度相对iPhone4/4S来说可谓是降低了不少。   - 因为iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆,所以更换屏幕玻璃会比较容易些。要知道,目前大多数iPhone维修案例都是屏幕玻璃损坏。   - 前面板被拆除后,就可以一点点撬出来电池了。   - iPhone5使用的是曾在iPhone4/4S上出现过的螺丝钉。   - 前面板玻璃,数位板,LCD面板被整合为一体,许多细小的原件都被焊接到一个带状
  •   最后ifixit对iPhone 5给出的可修复得分为7分(10分为最易修复),iPhone 5的维修难易度相对iPhone4/4S来说可谓是降低了不少。   - 因为iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆,所以更换屏幕玻璃会比较容易些。要知道,目前大多数iPhone维修案例都是屏幕玻璃损坏。   - 前面板被拆除后,就可以一点点撬出来电池了。   - iPhone5使用的是曾在iPhone4/4S上出现过的螺丝钉。   - 前面板玻璃,数位板,LCD面板被整合为一体,许多细小的原件都被焊接到一个带状 >>
  • 来源:www.imp3.net/portal.php?mod=view&aid=47432&page=8
  •   红米Pro启动双摄像头虚拟景深拍摄   因为有意思的是,这一款手机,与两个月前小米在同一个会场发布的手机小米Max,价格完全相同:低配1499元,高配1999元,直接触到了小米5的价格区间。小米同时在售3台1999元的手机,要说三部手机分别定位在不同的用户,形成全方位的覆盖?
  •   红米Pro启动双摄像头虚拟景深拍摄   因为有意思的是,这一款手机,与两个月前小米在同一个会场发布的手机小米Max,价格完全相同:低配1499元,高配1999元,直接触到了小米5的价格区间。小米同时在售3台1999元的手机,要说三部手机分别定位在不同的用户,形成全方位的覆盖? >>
  • 来源:www.51camel.com/brand/NewsDes/999264
  • 图片来自The Verge   泄露图中状态栏被听筒和传感器区域分成了两块,而且史密斯发现,这份代码显示新的状态栏具有一定的交互性,所以很有可能会学习安卓手机做下拉状态栏。此外,代码中还出现了屏幕双击唤醒功能。同时,代码中有关iPhone 8屏幕下方功能区的信息也不多,史密斯认为该区域的功能可能并不复杂。不过,该区域可以显示虚拟Home键,苹果将其命名为“Home Indicator”。史密斯没有发现关于屏幕指纹的代码,所以苹果有可能会采用面部识别的功能。   新一代的iPhon
  • 图片来自The Verge   泄露图中状态栏被听筒和传感器区域分成了两块,而且史密斯发现,这份代码显示新的状态栏具有一定的交互性,所以很有可能会学习安卓手机做下拉状态栏。此外,代码中还出现了屏幕双击唤醒功能。同时,代码中有关iPhone 8屏幕下方功能区的信息也不多,史密斯认为该区域的功能可能并不复杂。不过,该区域可以显示虚拟Home键,苹果将其命名为“Home Indicator”。史密斯没有发现关于屏幕指纹的代码,所以苹果有可能会采用面部识别的功能。   新一代的iPhon >>
  • 来源:mobile.pconline.com.cn/969/9698648.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20160322-63780_4.html
  • 三,系统评测 系统方面,金立M5运行的是基于Android 5.1深度定制的金立Amigo3.0系统,此次带来的Amigo3.0系统加入了不少新东西,这样的64位系统加上64位处理器,使得系统流畅度方面表现还是不错的。 锁屏界面,金立M5采用了杂志式的锁屏方式,改变了传统的单调单一的锁屏壁纸,而是提供多种锁屏壁纸,这样给用户带来更多的选择,此外还可以进行锁屏设置,开启壁纸更新和锁屏双击快捷熄屏。  金立M5解锁界面 主界面,金立M5主界面风格比较简洁干净,系统应用图标都是采用了偏平化设计风格,且取消了二级
  • 三,系统评测 系统方面,金立M5运行的是基于Android 5.1深度定制的金立Amigo3.0系统,此次带来的Amigo3.0系统加入了不少新东西,这样的64位系统加上64位处理器,使得系统流畅度方面表现还是不错的。 锁屏界面,金立M5采用了杂志式的锁屏方式,改变了传统的单调单一的锁屏壁纸,而是提供多种锁屏壁纸,这样给用户带来更多的选择,此外还可以进行锁屏设置,开启壁纸更新和锁屏双击快捷熄屏。 金立M5解锁界面 主界面,金立M5主界面风格比较简洁干净,系统应用图标都是采用了偏平化设计风格,且取消了二级 >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-25/10909529.html
  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。
  •   外观方面,金立S10采用了一体金属机身设计,机身厚度仅7.35mm,提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选,正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计,背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计,边角圆融,外观设计属于时下流行的风格。 >>
  • 来源:www.3lian.com/edu/2017/07-14/f966cbd791642bd530ebf19f93c86d92.html
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。  荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示:
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天就爱阅读的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。 荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示: >>
  • 来源:www.92to.com/jujia/2016/09-23/10781921.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.369xxw.com/shouji/20170624/44457_4.html