• 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.pc841.com/shoujizhishi/82351_all.html
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。
  • 金立S10内置一块3450mAh电池,在16nm Helio P25的加持下,续航表现相当不错。 另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。 金立S10拆解总结 金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。  ATMEL MXT540S芯片特写
  • 以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。 ATMEL MXT540S芯片特写 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20130907-18044_4.html
  • 红米Note3仍支持双卡双待,采用了双Micro SIM卡卡槽。而在网络方面,此次红米Note 3前期推出移动联通双4G版本,电信版据悉后期也会相应的发布,但考虑到三个月之前推出的红米Note 2目前仍未推出电信版,所以电信版红米Note3或许还需要等待一段时间。
  • 红米Note3仍支持双卡双待,采用了双Micro SIM卡卡槽。而在网络方面,此次红米Note 3前期推出移动联通双4G版本,电信版据悉后期也会相应的发布,但考虑到三个月之前推出的红米Note 2目前仍未推出电信版,所以电信版红米Note3或许还需要等待一段时间。 >>
  • 来源:www.hao5191.cn/news/shoujizhishi/118362.html
  • 值得一提的是,红米3在网络制式方面支持全网通,同时也支持双卡双待,使用三选二卡槽,可以同时放置两张SIM卡与一张TF存储卡。 红米3采用了金属机身,顶部与底部为聚碳酸酯材质,以保证信号溢出。红米3机身背部采用了点缀繁星网格花纹图案,图案采用了镜面抛光与曝光显影工艺,在触感上并不会感觉到图案的存在,如图。
  • 值得一提的是,红米3在网络制式方面支持全网通,同时也支持双卡双待,使用三选二卡槽,可以同时放置两张SIM卡与一张TF存储卡。 红米3采用了金属机身,顶部与底部为聚碳酸酯材质,以保证信号溢出。红米3机身背部采用了点缀繁星网格花纹图案,图案采用了镜面抛光与曝光显影工艺,在触感上并不会感觉到图案的存在,如图。 >>
  • 来源:www.7edown.com/edu/article/soft_61292_1.html
  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。
  • Tips:虽然在乐视1s手机后壳上看到乐1s的「指纹识别模块」是圆形,但从拆机来看,它实际采用了正方形的「指纹识别模块」。 乐1S拆机第四部分 17.继续拆解后置摄像。由于主板已经拆解下来,主要断开后置摄像头的连接器,就可以轻松取下后置摄像头了,如图。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/112804.html
  • 4、拆解感受: 早在小米4i发布之初,考拉就开始关注这款手机,由于它仅在香港及印度等地销售,所以最开始只能通过图片和视频过过眼瘾,而就是这简单的看看,便让我对它产生了眼缘。 在小米4i的身上,我找到了当年初识小米2的那种感觉。说实话,它的外观设计并没有什么个性或者说另类的地方,但就是这种“平淡”才显得难能可贵。 整体造型简约,没有任何花哨的点缀,也没有过于标志性的地方,但给人一种很强的一体感,从各个角度看都非常协调和自然。
  • 4、拆解感受: 早在小米4i发布之初,考拉就开始关注这款手机,由于它仅在香港及印度等地销售,所以最开始只能通过图片和视频过过眼瘾,而就是这简单的看看,便让我对它产生了眼缘。 在小米4i的身上,我找到了当年初识小米2的那种感觉。说实话,它的外观设计并没有什么个性或者说另类的地方,但就是这种“平淡”才显得难能可贵。 整体造型简约,没有任何花哨的点缀,也没有过于标志性的地方,但给人一种很强的一体感,从各个角度看都非常协调和自然。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/102514.html
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。  小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。 小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖 >>
  • 来源:www.ppyst.com/read/bWYzNFlWNHRrTVVjRjlnYm5qZ3k.html
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持!
  • 上市时间方面,金立M6 Plus今日开启预定,8月6日正式上市。 网管之家推荐阅读: 金立M6手机怎么样?金立M6配置参数详情 金立M6和金立M6Plus哪个好 金立M6与M6 Plus区别对比详细评测 以上所述是小编给大家介绍的金立M6 Plus配置参数详情,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网管之家网站的支持! >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/723967_8.html
  • 拆解都到这里,360手机N4的摄像头,基本都可以轻松的用镊子取下,下图为拆卸下来的摄像头特写。其中左侧为后置索尼1300万像素摄像头IMX 258,光圈F/2.0;右侧则为前置500万像素前置摄像头,光圈F/2.0。
  • 拆解都到这里,360手机N4的摄像头,基本都可以轻松的用镊子取下,下图为拆卸下来的摄像头特写。其中左侧为后置索尼1300万像素摄像头IMX 258,光圈F/2.0;右侧则为前置500万像素前置摄像头,光圈F/2.0。 >>
  • 来源:www.7edown.com/edu/article/soft_80273_3.html
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。  小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖
  • 小米4手机自从7月22号一直是用户热议的话题,不过值得肯定的是在小米4手机发布会上,雷军不在谈小米4的硬件,而是大谈小米4的做工,从之前的宣传片一款钢板的艺术就可以看出来,那么小米4做工到底怎么样呢?下面小编带来小米4拆机图解,大家可以来看看哦。 小米4很明显的一个转变就是不再谈硬件如何发烧,反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的考究,虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失望,但小米4是目前最好的小米手机这一观点,不可否认。 在外观的设计及工艺上,小米4的后盖表面看虽然不能拆卸,但实际上是可拆的,后盖 >>
  • 来源:www.ppyst.com/read/bWYzNFlWNHRrTVVjRjlnYm5qZ3k.html
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变
  • 而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。 详细拆解部分 我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。 金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。
  • 首先我们需要先断开主板与电池的排线,防止拆机短路。然后拧下主板 7 颗固定螺丝,之后分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片。之后再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头,如图。 >>
  • 来源:www.pc841.com/pingce/20160322-63780_4.html
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
  • 另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/shouji/194290.html
  • 时下常见的金属机身技术大致分为一体化CNC、冲压和压铸式。一体化CNC代表机型为HTC One系列手机,而压铸是则是三种中成本相对较低,代表机型为魅蓝metal。而此次红米Note 3采用的则为冲压方式,简单来说就是金属板通过压具快速冲压成为金属片,再进行表面阳极氧化,喷砂,CNC等后续工作,相比于CNC的优点在于工时更少,成本相对较低,而缺点则在于对于手机这样多轴3D机身来说,采用冲压方式的金属机身设计很难做成一体化金属机身。同时红米Note3的金属后盖采用了常见的三段式设计,为了避免金属机身对信号的
  • 时下常见的金属机身技术大致分为一体化CNC、冲压和压铸式。一体化CNC代表机型为HTC One系列手机,而压铸是则是三种中成本相对较低,代表机型为魅蓝metal。而此次红米Note 3采用的则为冲压方式,简单来说就是金属板通过压具快速冲压成为金属片,再进行表面阳极氧化,喷砂,CNC等后续工作,相比于CNC的优点在于工时更少,成本相对较低,而缺点则在于对于手机这样多轴3D机身来说,采用冲压方式的金属机身设计很难做成一体化金属机身。同时红米Note3的金属后盖采用了常见的三段式设计,为了避免金属机身对信号的 >>
  • 来源:www.hao5191.cn/news/shoujizhishi/118362.html
  • 魅蓝E做工怎么样 魅蓝E拆机图解 在进行拆机之前,先来看看魅蓝E的外观、硬件配置等基本情况。外观方面,魅蓝E采用了一体金属机身设计,拥有星空灰、月光银、香槟金、玫瑰金、冰川蓝五种机身颜色,正面配备5.5英寸1080P全高清2.5D弧形屏幕,屏幕下面配备经典的椭圆形腰圆键,正面设计简洁。
  • 魅蓝E做工怎么样 魅蓝E拆机图解 在进行拆机之前,先来看看魅蓝E的外观、硬件配置等基本情况。外观方面,魅蓝E采用了一体金属机身设计,拥有星空灰、月光银、香槟金、玫瑰金、冰川蓝五种机身颜色,正面配备5.5英寸1080P全高清2.5D弧形屏幕,屏幕下面配备经典的椭圆形腰圆键,正面设计简洁。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/486667_all.html
  • 本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。  下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。  小米4内部闪光灯模块特写
  • 本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。 下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。 小米4内部闪光灯模块特写 >>
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