• 由于单位配了一个电信号码,但是自己又舍不得完全脱离以往的联通号码和iPhone手机,所以基本上保持了两年一部iPhone和一部安卓手机更换的频率。iPhone方面我最近使用的是,iPhone 5-iPhone 6-iPhone 7 Plus,而安卓手机方面最近使用的三部分别是Meizu Mx5,小米4C以及Nubia Z11;使用时间相对来说比较近的Nubia Z11,不得不说,Z11刚到手使用的一段时间还是挺惊艳的,包括相机和屏幕。 但是用了一年之后,系统的稳定性不是很好,出现过没办法拨号打电话的情况
  • 由于单位配了一个电信号码,但是自己又舍不得完全脱离以往的联通号码和iPhone手机,所以基本上保持了两年一部iPhone和一部安卓手机更换的频率。iPhone方面我最近使用的是,iPhone 5-iPhone 6-iPhone 7 Plus,而安卓手机方面最近使用的三部分别是Meizu Mx5,小米4C以及Nubia Z11;使用时间相对来说比较近的Nubia Z11,不得不说,Z11刚到手使用的一段时间还是挺惊艳的,包括相机和屏幕。 但是用了一年之后,系统的稳定性不是很好,出现过没办法拨号打电话的情况 >>
  • 来源:www.ysslc.com/shangye/keji/605418.html
  • 拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。
  • 拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 尽管荣耀6 Plus才刚刚发布不久,不过这款号称华为年度收官之作的荣耀6 Plus拆机图解评测就已经出来了。作为一款12月16日华为推出的重磅旗舰手机,荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计,并采用精致机身设计,另外结合顶级硬件配置,综合表现还是很不错的。荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题,我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解,深度揭晓。 [[img STYLE="FonT-siZe: 0px; MAx-WiDTH: 640px; Bo
  • 尽管荣耀6 Plus才刚刚发布不久,不过这款号称华为年度收官之作的荣耀6 Plus拆机图解评测就已经出来了。作为一款12月16日华为推出的重磅旗舰手机,荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计,并采用精致机身设计,另外结合顶级硬件配置,综合表现还是很不错的。荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题,我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解,深度揭晓。 [[img STYLE="FonT-siZe: 0px; MAx-WiDTH: 640px; Bo >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_5b3a8fd20102vxvp.html
  • 6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。       金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处
  • 6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。      金属边框工艺特写   拆机评测总结:   通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处 >>
  • 来源:www.eepw.com.cn/article/267951_5.htm
  • 华为Ascend P7金属机身 华为Ascend P7金属边框,将天线设计在手接触不到的范围,即使是金属机身也不会对信号产生太大的影响。华为Ascend P7在整体设计方面大部分延续了前代的方案,但细节方面却做出了很多的改动。
  • 华为Ascend P7金属机身 华为Ascend P7金属边框,将天线设计在手接触不到的范围,即使是金属机身也不会对信号产生太大的影响。华为Ascend P7在整体设计方面大部分延续了前代的方案,但细节方面却做出了很多的改动。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429150.html
  • 华为荣耀6 Plus搭载八核海思麒麟925芯片,支持LTE Cat6,具有最高300Mbps的下载速度,内置双通道3GB LPDDR3内存支持TF卡扩展。屏幕上,5.5英寸1080P JDI顶级负向液晶屏,3600mAh电池,同时支持红外遥控智控2.5,搭载最新的MUI 3.0系统,还支持荣耀WLAN、天际通等新功。荣耀6 Plus分为两个版本,标准版以及双4G版,都支持双卡,其中一个卡槽可以任意选择放SIM或者TF卡,两者版本的其他区别主要是在机身存储上(16G和32G)以及是否支持天际通功能,售价分别
  • 华为荣耀6 Plus搭载八核海思麒麟925芯片,支持LTE Cat6,具有最高300Mbps的下载速度,内置双通道3GB LPDDR3内存支持TF卡扩展。屏幕上,5.5英寸1080P JDI顶级负向液晶屏,3600mAh电池,同时支持红外遥控智控2.5,搭载最新的MUI 3.0系统,还支持荣耀WLAN、天际通等新功。荣耀6 Plus分为两个版本,标准版以及双4G版,都支持双卡,其中一个卡槽可以任意选择放SIM或者TF卡,两者版本的其他区别主要是在机身存储上(16G和32G)以及是否支持天际通功能,售价分别 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2015-04/ART-8120-2817-28948526_3.html
  • 一模一样。  拆解前我们发现荣耀6Plus的金属包边其实并未到达底部,这主要是为了信号溢出而做的设计。  荣耀6Plus与荣耀6一样,是从后盖开拆的。小心撬开后盖,发现看起来是玻璃材质的后盖其实采用的是玻璃纤维后盖,但是它又经过几次复合工艺进行镀膜,使得玻璃纤维里产生了栅栏式的花纹。但是经过使用我们发现了,虽然这玻璃纤维没玻璃那么易碎,因为硬度较软,但是表面特别容易出现刮花的现象。而且及易沾染指纹,特别是小编手中这款黑色的后盖,基本是握在手中一会便留下了不少指纹和灰尘。  拆开后盖,我们可以看到整个以石墨
  • 一模一样。 拆解前我们发现荣耀6Plus的金属包边其实并未到达底部,这主要是为了信号溢出而做的设计。 荣耀6Plus与荣耀6一样,是从后盖开拆的。小心撬开后盖,发现看起来是玻璃材质的后盖其实采用的是玻璃纤维后盖,但是它又经过几次复合工艺进行镀膜,使得玻璃纤维里产生了栅栏式的花纹。但是经过使用我们发现了,虽然这玻璃纤维没玻璃那么易碎,因为硬度较软,但是表面特别容易出现刮花的现象。而且及易沾染指纹,特别是小编手中这款黑色的后盖,基本是握在手中一会便留下了不少指纹和灰尘。 拆开后盖,我们可以看到整个以石墨 >>
  • 来源:www.024hh.com/shoujipingce/sjwxcs/2015/0526/23554.html
  • 荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测 手机配置方面,荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间,提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头,电池容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后,废话不多说,下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。
  • 荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测 手机配置方面,荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间,提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头,电池容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后,废话不多说,下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 如果对荣耀6 Plus 整体设计简单做个总结的话, 荣耀6 Plus 依然延续了荣耀6的风格设计,在细节方面比如说金属边框要比荣耀6好了很多。金属的质感也更提升档次且也显得精致了很多。背部的双摄像头设计也更增强了荣耀6 Plus 的辨识性也更有特点。 硬件是基础平台而真正影响用户实际交互操作的还是系统,所以一部手机的系统易用与否符合逻辑与否也是直接关系着用户的体验。荣耀6 Plus 采用了最新的 EMUI3.
  • 如果对荣耀6 Plus 整体设计简单做个总结的话, 荣耀6 Plus 依然延续了荣耀6的风格设计,在细节方面比如说金属边框要比荣耀6好了很多。金属的质感也更提升档次且也显得精致了很多。背部的双摄像头设计也更增强了荣耀6 Plus 的辨识性也更有特点。 硬件是基础平台而真正影响用户实际交互操作的还是系统,所以一部手机的系统易用与否符合逻辑与否也是直接关系着用户的体验。荣耀6 Plus 采用了最新的 EMUI3. >>
  • 来源:soft.chinabyte.com/hot/208/13259208_4.shtml
  • 图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6 Plus一大亮点。
  • 图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6 Plus一大亮点。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
  • 摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。 >>
  • 来源:tu.pc841.com/arc-39612.html
  • 荣耀6 Plus固定螺丝拆解 荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。
  • 荣耀6 Plus固定螺丝拆解 荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。 >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/262706_all.html
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天脚本之家的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。  荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示:
  • 华为荣耀在北京举办了荣耀V8新机发布,正式发布了全新系列的首款旗舰手机,售价2299元起,那么今天脚本之家的小编就带来华为荣耀V8拆机全过程评测图解供大家了解。 荣耀V8共分为3个版本,包括运营商版、全网通32GB版和全网通64版。 华为荣耀V8各版本详细区别对比,具体如下所示: >>
  • 来源:www.jb51.net/shouji/462680.html
  • 图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。 荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。
  • 图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。 荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。 >>
  • 来源:android.18183.com/sj/201501/254132_2.html
  •   机身内部   MX4 Pro依旧采用可拆卸后盖不可拆卸电池设计,该机采用一块容量为3350mAh电池,Micro SIM卡插槽依旧位于机身顶部。本次MX4 Pro还加入了NFC功能,电池上方的两个触点用于与后盖内侧的触点进行连接。   小结:得益于2.8mm的极窄边框和高达76.5%的超高屏占比,MX4 Pro在没有提升过多机身体积的情况下,搭载了5.
  •   机身内部   MX4 Pro依旧采用可拆卸后盖不可拆卸电池设计,该机采用一块容量为3350mAh电池,Micro SIM卡插槽依旧位于机身顶部。本次MX4 Pro还加入了NFC功能,电池上方的两个触点用于与后盖内侧的触点进行连接。   小结:得益于2.8mm的极窄边框和高达76.5%的超高屏占比,MX4 Pro在没有提升过多机身体积的情况下,搭载了5. >>
  • 来源:sz.edushi.com/bang/info/113-138-n1755155-p0.html
  • 荣耀6 Plus固定螺丝拆解 荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。
  • 荣耀6 Plus固定螺丝拆解 荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。 >>
  • 来源:www.bitscn.com/pingce/shouji/429174.html
  • 华为荣耀X2做工怎么样 华为荣耀X2拆机评测 配置方面,华为荣耀X2搭载Kirin 930 2.0GHz八核处理器, 3GB RAM+16GB/32GB ROM组合,7英寸19201200分辨率LTPS全贴合屏幕,像素密度达323PPI;采用1300万像素后置摄像头,500W前置摄像头,机身采用了镁铝合金机身,厚度只有7.18毫米,重量239g,还内置了5000毫安的大容量电池,并且有华为的“智电”省电专利技术,有效提升续航。
  • 华为荣耀X2做工怎么样 华为荣耀X2拆机评测 配置方面,华为荣耀X2搭载Kirin 930 2.0GHz八核处理器, 3GB RAM+16GB/32GB ROM组合,7英寸19201200分辨率LTPS全贴合屏幕,像素密度达323PPI;采用1300万像素后置摄像头,500W前置摄像头,机身采用了镁铝合金机身,厚度只有7.18毫米,重量239g,还内置了5000毫安的大容量电池,并且有华为的“智电”省电专利技术,有效提升续航。 >>
  • 来源:www.yzmg.com/news/show-92122.html