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荣耀7拆机图解 荣耀7主板正面芯片特写

华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计,机身顶部和底部并没有采用金属材质,而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质,并且后壳采用螺丝固定在中框上。
 
华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计,机身顶部和底部并没有采用金属材质,而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质,并且后壳采用螺丝固定在中框上。 | 宽825x550高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.yzmg.com
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